全国中小企業団体中央会『ものづくり中小企業製品開発等支援補助金』に採択
【研究の名称】
高硬度・高脆弱性等の難削除材ウェハ（GaAs、LT）における超薄型化加工を可能とする研削・研磨プロセスの試作開発（P2131700127）
【事業管理者】
全国中小企業団体中央会
【研究グループ】
株式会社塩山製作所
【研究者】
佐藤孝志、古屋貴志、横山一成
【事業概要】
携帯端末やデジタル機器を中心とした、さまざまな機器の小型化・高機能化に伴い、搭載される電子部品の超薄型化が課題となっている。そこで、超薄型化を可能とする切削（研削・研磨）加工技術の高度化により、難研削材であり表面凹凸差が大きい半田ボール付きGaAsやリチウムタンタレートの顧客要求（品質や加工コスト）を満たすことができる研削・研磨技術を確立させ、セットメーカへ開発した超薄型化プロセスを提供することを目指す。
【事業年度】
平成21年度
