半導体ウェーハのダイシング加工はお任せください！

ダイシングストリートを広く取ることにより歩留低下に至っていませんか？

• 狭スクライブ幅での量産対応が可能です。

  GaAsウェーハなら40μm以上、シリコンウェーハなら35μm以上あれば、量産対応が可能です。

ダイシングテープに 貼られたウェーハ		ダイシング後の写真		ストリート幅３５μｍの 小チップ
ボビン詰めしたチップ

スループットの低下に困っていませんか？

• 120mm/sec以上の高速カットでの量産が可能です。（ステップカット、デュアルカット、シングルカットに対応します。）

■ステップカットでなければ対応できなかった品質をシングルカットで実現しています。

裏面チッピングで悩んでいませんか？

• 裏面チッピングの発生を小さく抑えます。

難削材の切断に困っていませんか？

• UVテープ・感圧テープ・各種ブレードを組み合わせて半導体ウェーハと難削材の切断加工を可能にしています。

	レジンブレード	テープ固定
	メタルブレード	ワックス固定
	電鋳ブレード