目で見て確認することのできない小さなものの
品質の作り込みを行うことが私たちの使命です。
半導体工業は、1948年ショックレー等によって発見された点接触型ダイオードに端を発し、ゲルマニウムを材料としたトランジスターからシリコントランジスターを経て、更に一段と機能を高めて今日の集積回路全盛期を迎えています。
このような半導体を造る為の技術は、結晶生成技術に始まり、熱処理拡散技術、精密光学写真、化学処理技術、真空蒸着、スパッタリング、メッキ技術、研削技術、研磨技術、精密電子計測技術、水処理技術等の高度な製造技術からなるプロセスの積み重ねにより造る事で可能となっています。
また、半導体と一般の物造りとの大きな違いは、その物造りにたずさわる人自身が自分の仕事を通じて出来映えを観察し、手直し調整を行って物を造り上げることが出来ますが、半導体は、 ミクロン（ 1mmの1,000分の1）や ＰＰＭ （ 1,000,000分の1）の単位をもとにした加工であり、調整はもとより制作の途中でその出来映えを直接観察することが難しいと言えます。即ち制作にたずさわる人自身が正しく製品を作っているかどうかを観察することができないまま多くの複雑な製造プロセスを経て半導体を作ることになるわけです。
現在、半導体は無くてはならない部品として、エレクトロニクス製品の中核部品として世に送られています。
その様な半導体製造に携わる当社では先ず第一に半導体そのものを理解し、それに必要なそれぞれの製造技術を駆使して、装置の製造条件を決め、正常な機器を持って品質を作りだすことが、私達の使命であると考えます。私達はこのような半導体を通じて ユビキタス時代 に貢献しようと考えています。
