半導体ウェーハ（GaAsウェーハ）の薄型化加工
30μm 薄型化での量産実績があります。
 30μｍ厚さまで加工 したGaAsウェーハ |
ウェーハハードサポートシステム
- サファイア基板等でハードサポートして安定したウェーハ薄型化加工を提供します。
- ハードサポート状態のままで金属薄膜加工も対応します。
 ハードサポート基板に 貼り付けた製品 |
裏面研磨加工及び裏面研磨後の歪層の取り除き
脆性材等のＧａＡｓ，ＩｎＰなどのウェーハ薄型化加工にはＢＧ、ポリッシュ、エッチングのプロセスを提供することで歪層を除去します。
